晶硅异质结（SHJ）电池具有高开压、高效率、高双面率的特点，是新一代n型硅基太阳电池的候选者之一。银包铜技术可以解决SHJ电池使用低温导电银浆带来的高金属化成本问题。但在实际使用中仍有一些问题需要关注，如：1）固态去润湿现象会导致导电浆料在远低于银熔点的温度下固化时，银包铜粉原本致密的银壳分解成多孔银壳，甚至从铜核表面脱去；2）从粉体制备到组件的封装可能需要几个月甚至更久的时间；3）SHJ组件需要在高电压的室外环境下工作25年以上。因此，银包铜粉的高抗氧化性和抗脱湿性是SHJ组件长期稳定、高效运行的关键。此外，为了进一步降低银包铜浆料电极的线电阻，业界一直在探寻提高银包铜粉的导电性方法。

针对这些问题，近日威尼斯人 邹帅副研究员-苏晓东教授课题组提出通过制备一种具有